鑽石碟 CMP Diamond Disk 均勻鑽石突出高度與高相容性設計,兼顧修整效率與拋光墊壽命。 產品特點 Product Features 勻可控的鑽石突出高度 擴大與拋光墊接觸面積,提升表面均勻性 最佳化切削速率,延長拋光墊壽命 相容多種漿料與拋光墊材 製程應用 Process Applications CMP 拋光墊修整與維護先進製程節點良率穩定化 建議規格 Recommended Specifications 鑽石粒徑:依製程要求客製 基材:金屬/樹脂 尺寸:相容主流設備