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Draco 天龍材料
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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

      經營團隊

      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

      ESG 企業使命

      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

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      歡迎加入天龍團隊,攜手共創未來。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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      高精度與高長壽,支援多種封裝與材料切割。

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      提供半導體晶圓加工與代工服務。

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Draco 天龍材料

半導體耗材代理銷售

Semiconductor Consumables Distribution

Draco 天龍材料提供專業的半導體耗材代理服務,協助客戶導入穩定、可靠且符合先進製程需求之關鍵材料與製程耗材,支援從研發驗證到量產階段的完整應用。

我們深耕晶圓切割、研磨、拋光與相關製程材料領域,透過嚴選國內外優質供應商與製程導向的選型能力,為客戶提供兼顧品質、穩定度與成本效益的耗材解決方案。

代理產品

Distribution Scope
  • 晶圓切割、研磨與拋光相關耗材
  • CMP 拋光與修整用材料
  • 精密加工與表面處理相關耗材
  • 特殊材料與高難度製程應用耗材

所有產品皆依實際製程條件與應用需求進行評估與推薦,以確保導入後具備良好的製程相容性與穩定性。

服務特色

Service Features
  • 製程導向選型
  • 穩定供應與品質控管
  • 技術支援與應用建議
  • 彈性對應客戶需求

應用價值

Application Value
  • 協助客戶縮短材料驗證與導入時程
  • 提升製程穩定度與產品一致性
  • 降低因耗材不穩定造成的製程風險
  • 支援先進製程與特殊材料應用需求

專業代理,穩定製程

Professional Distribution, Stable Process Performance

Draco 天龍材料以材料專業為基礎,結合對半導體製程的深度理解,致力成為客戶可信賴的半導體耗材代理夥伴。
我們的目標不僅是提供產品,更是協助客戶建立長期穩定且可持續的製程供應體系。

DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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