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Draco 天龍材料
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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

      經營團隊

      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

      ESG 企業使命

      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

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      歡迎加入天龍團隊,攜手共創未來。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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      高精度與高長壽,支援多種封裝與材料切割。

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      提供半導體晶圓加工與代工服務。

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公司概況

Company Profile

Draco 天龍材料專注於半導體製程材料與精密加工技術,長期深耕於晶圓切割、研磨與拋光等關鍵製程領域,致力提供高品質、高穩定性且高度客製化的材料與解決方案。

核心業務

Core Business

Draco 天龍材料的主要服務與產品涵蓋:

  • 半導體研磨輪、鑽石碟、切割刀等精密材料
  • 晶圓切割、研磨與拋光相關代工服務
  • 半導體耗材代理與技術支援
  • 客製化材料開發與製程解決方案

我們以製程為導向,提供從材料選型、試產驗證到量產應用的完整支援。

DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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