研磨輪
Grinding Wheel
對標國際大廠品質，自銳性佳、壽命長，滿足各式 Si / SiC 製程需求。
產品特點
Product Features
製程應用
Process Applications
SiC 晶圓研磨與薄化（6”/8”/12”），表面粗糙度 ≤ 10nm
多晶矽、化合物半導體、陶瓷基材等精密研磨。
建議規格
Recommended Specifications
對標國際大廠品質，自銳性佳、壽命長，滿足各式 Si / SiC 製程需求。
EN
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Grinding Wheel
對標國際大廠品質，自銳性佳、壽命長，滿足各式 Si / SiC 製程需求。
SiC 晶圓研磨與薄化（6”/8”/12”），表面粗糙度 ≤ 10nm
多晶矽、化合物半導體、陶瓷基材等精密研磨。
對標國際大廠品質，自銳性佳、壽命長，滿足各式 Si / SiC 製程需求。