切割刀

Dicing Blade
高精度、低破片率與長壽命，支援多種封裝與材料切割。

產品特點

Product Features
  • 高切割精度與低破片率，提升良率
  • 高硬度與耐高溫設計，壽命更長
  • 自銳性佳，降低換刀頻率與停機時間
  • 相容多樣封裝形式（QFN / BGA / WLCSP）

製程應用

Process Applications

矽晶圓、陶瓷、玻璃等材料之精密切割
封裝元件分割、功率元件與感測器製程

建議規格

Recommended Specifications
  • 粒度：#2000 ~ #12000（可客製）
  • 結合劑：金屬／樹脂
  • 外徑厚度：依應用客製