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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

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      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

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      歡迎加入天龍團隊,攜手共創未來。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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      高精度與高長壽,支援多種封裝與材料切割。

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      提供半導體晶圓加工與代工服務。

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  • 攜手產業夥伴,DRACO 共創高效永續的半導體未來
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    攜手產業夥伴,DRACO 共創高效永續的半導體未來

    天龍材料公司核心業務為無機複材如合金、陶瓷…

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  • DRACO 強化品質管理體系 提升製程良率與一致性
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  • 結合 ESG 理念,DRACO 發展友善環境的材料解決方案
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  • 務實研發導向,DRACO 打造穩定可靠的製程材料實力
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  • 以誠信為本,DRACO 落實三大品質政策全面升級服務
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  • 天龍材料公司自行研發及製造之磨(研磨砂輪)、拋(鑽石碟)、切(切割片)產品
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