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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

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      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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我們專注於半導體製程的切割、研磨、拋光三大關鍵工序,提供對應耗材、工具與整合解決方案。

是的,DRACO 天龍材料可依晶圓材料、尺寸、設備與製程條件提供高度客製化設計。

適用於矽晶圓、SiC、GaN 等先進半導體材料製程。

適用於晶圓製造廠、封裝測試廠、材料研發單位與設備整合商。

取得專業製程建議,開啟您的製程最佳化方案

無論您是產品諮詢、技術合作、客製需求或專案評估,歡迎與我們聯繫。我們的專業團隊將依您的製程條件,提供最合適的建議與支援。
請透過表單留下您的需求資訊,我們將儘速與您聯絡。

Email

services@dracomaterials.com

地址

新竹縣竹北市復興三路2段168號9樓之5

電話

+886-03-5527295

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