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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

      經營團隊

      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

      ESG 企業使命

      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

      加入天龍

      歡迎加入天龍團隊,攜手共創未來。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

      鑽石碟

      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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      高精度與高長壽,支援多種封裝與材料切割。

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      代理各式半導體需求耗材與設備整合方案。

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      提供半導體晶圓加工與代工服務。

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誠摯歡迎您加入天龍材料 (7698) 大家庭,找到自己的舞台並創造無限可能的未來!
天龍材料提供舒適的工作環境、貼心備至的各項服務及照顧。我們尊重並且敬愛每一個同仁,完善的個人學習發展計畫,秉持誠信創新、團隊合作、共好的信念

我們在做什麼

What we do?

Draco 天龍材料深耕半導體製程材料領域,服務內容涵蓋:

  • 晶圓切割、研磨、拋光相關材料開發
  • 高精度製程耗材與零組件
  • 客製化材料解決方案
  • 與設備商及學研單位之技術合作
  • 我們的產品與技術,實際參與全球半導體製程的重要環節。

為什麼加入天龍材料

Why Draco?
  • 專注核心技術
  • 高度參與感的團隊產品開發、製程改善與專案推進
  • 穩定成長環境
  • 學習與發展空間
  • 重視團隊合作

工作環境與制度

Working Environment
  • 合理的工作制度與清楚的職務分工
  • 依職務提供教育訓練與技術學習機會
  • 重視職安與製程安全管理
  • 建立公平、透明的溝通與回饋機制
  • 鼓勵長期發展與專業累積

最新職缺與應徵方式

HOW TO APPLY

若您對加入 Draco 天龍材料有興趣,歡迎瀏覽我們的最新職缺,透過 104 人力銀行與我們聯繫:https://www.104.com.tw/company/1a2x6bn9hs?jobsource=google

我們將於收到資料後,依職務需求安排後續面談流程。

DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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