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Draco 天龍材料
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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

      經營團隊

      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

      ESG 企業使命

      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

      加入天龍

      歡迎加入天龍團隊,攜手共創未來。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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      高精度與高長壽,支援多種封裝與材料切割。

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      代理各式半導體需求耗材與設備整合方案。

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      提供半導體晶圓加工與代工服務。

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Draco 天龍材料

代工服務

Contract Manufacturing Service

Draco 天龍材料憑藉多年深耕半導體製程材料領域的經驗,提供高品質的異質鍵合材料代工及全套晶圓加工服務,覆蓋4/6/8/12英寸晶圓,支援SOI、POI壓電薄膜、SiC(單晶-單晶,單晶-多晶)、光學TFLN/TFLT、SiCOI、金剛石異質鍵合及其他訂製化材料鍵合襯底。

我們以客戶實際製程需求為核心,從材料選型、製程條件設定,到成品品質控管,皆依據應用情境進行客製化規劃,協助客戶在維持高品質與高穩定度的前提下,提升製程效率並降低開發與量產風險。

服務特色

  • 高度客製化製程能力高度客製化製程能力
  • 高度客製化製程能力嚴謹的品質控管機制
  • 高度客製化製程能力與設備商與學研單位深度合作
  • 高度客製化製程能力小量試產至量產支援

應用領域

  • 高度客製化製程能力半導體晶圓切割與研磨相關材料
  • 高度客製化製程能力高精度拋光與表面處理製程
  • 高度客製化製程能力特殊材料與高難度加工需求
  • 高度客製化製程能力客製化耗材與製程輔助零組件

以製程為導向的代工夥伴

我們不僅提供代工服務,更致力成為客戶製程開發的長期合作夥伴。
透過專業技術團隊與完整製程支援能力,Draco 天龍材料協助客戶在追求更高良率與更高效率的同時,建立穩定且可持續的供應關係。

DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

產品與服務

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