DRACO 強化品質管理體系　提升製程良率與一致性

天龍材料公司核心業務為無機複材如合金、陶瓷與精密零組件研發及製造，產品涵蓋長晶、切片研磨、前段化學機械研磨、晶背減薄到封裝切割等關鍵耗材，完整覆蓋 8 吋至 12 吋半導體製程的需求。

因應全球半導體產能擴張，對研磨、拋光與切割等製程關鍵耗材需求持續增長，天龍材料公司以專利配方與製程技術、高材料適配的核心能力，與指標客戶共同開發，致力從「進口依賴」邁向「自主製造」，提升在地供應鏈韌性。

公司團隊結合創業能量、產學研背景與跨國管理經驗，以「師徒共創、世代傳承」的人才模式，期望在降本、增效、導入新製程的同時，強化供應鏈韌性與在地化效率。