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      DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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      紮實研發背景與實務經驗,天龍團隊以專業、責任與長遠視野為核心,致力打造值得長期信賴的產品與企業。

      ESG 企業使命

      落實環境友善製程、重視員工成長與安全,攜手產業推動未來科技。

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      半導體晶圓研磨輪,確保高平整加工品質。

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      晶圓級鑽石研磨碟,高精度提升加工穩定度。

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晶圓耗材解決方案

DRACO
磨・拋・切
全製程晶圓耗材專家

從自主研發到精密製造,為您提供高效穩定的砂輪、鑽石碟與切割片解決方案。

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關於 DRACO

DRACO 材料科技專注於半導體切割、研磨與拋光關鍵製程,提供高品質且高度客製化的材料解決方案。

公司簡介
Semiconductor Consumables

專業半導體耗材

DRACO 立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

研磨輪

專為解決第三代半導體 (SiC) 加工難題及傳統 Si 晶圓超薄研磨需求而開發。透過創新的多孔陶瓷/樹脂混合結合劑 (Hybrid Bond) 技術,實現了磨粒保持力與自銳性的最佳平衡。

鑽石碟

獨家鑽石排列技術與抗腐蝕基材,本產品能精準控制拋光墊的表面狀態,確保每一片晶圓都擁有穩定的移除率 (Removal Rate) 與完美無瑕的表面。

切割刀

獨家配方的結合劑與超硬磨料,我們在「鋒利度」與「耐用度」之間取得完美平衡,助您實現最高的晶片良率 (Chips Per Wafer)。

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ESG 企業使命

DRACO 材料科技以永續發展為核心使命,專注半導體關鍵材料技術,透過創新研發提升製程效率與品質穩定度。我們落實環境友善製程、重視員工成長與安全,並以誠信治理建立夥伴信任,攜手產業推動高效、低衝擊的未來科技發展。

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成就製程的每一道關鍵

DRACO 材料科技以永續發展為核心使命,專注半導體關鍵材料技術,透過創新研發提升製程效率與品質穩定度。我們落實環境友善製程、重視員工成長與安全,並以誠信治理建立夥伴信任,攜手產業推動高效、低衝擊的未來科技發展。

DRACO 材料科技立足於半導體製程切割、研磨、拋光三大領域,提供高品質與高度客製化解決方案。

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